头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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任正非携手余承东，共访四川大学，强强联合谋求科技创新新突破

北京时间2024年6月16日 - 华为创始人兼CEO任正非先生于今日上午莅临四川大学，与华为消费者BG CEO余承东先生一同参观了川大相关科研机构并与校方领导进行了深入交流。此次到访，彰显了华为对人才培养的高度重视，以及双方在科技创新领域深化合作的强烈意愿。

在交流座谈会上，任正非表示，“人才乃科技创新的基石，教育是兴国之策。” 华为一直以来都高度重视人才培养，将人才视为企业发展的核心竞争力。他强调，“高校是科技创新和未来技术世界的灯塔，承担着为国家培养高素质人才的重要使命。” 希望华为能够与川大进一步加强合作，共同探索人才培养新模式，为国家科技创新贡献力量。

四川大学党委书记王建伟对任正非先生一行的到来表示热烈欢迎。他表示，“四川大学作为国家双一流高校，始终坚持将人才培养放在首位，努力为国家输送高素质人才。” 川大与华为有着长期良好的合作基础，双方在人才培养、科研攻关等领域取得了丰硕成果。他相信，此次任正非先生的到访，必将推动双方合作再上新台阶，为科技创新注入新的活力。

随后，任正非一行参观了川大信息科学技术学院、电子信息学院等相关科研机构，并与师生们进行了亲切交流。他鼓励同学们刻苦学习、勇于创新，将来为国家科技发展贡献自己的力量。

此次任正非与余承东的联合到访，是华为与四川大学深化合作的重要里程碑。双方强强联合，必将为科技创新注入新的活力，推动我国科技事业发展迈上新台阶。

以下是对新闻内容的扩充：

• 报道中提到任正非表示“人才乃科技创新的基石，教育是兴国之策”，可以进一步阐述华为在人才培养方面的具体举措，例如设立奖学金、提供实习机会等，并分享华为在人才培养方面取得的成功经验。
• 报道中提到“希望华为能够与川大进一步加强合作，共同探索人才培养新模式”，可以具体介绍双方将开展哪些方面的合作，例如联合开设课程、共建科研平台等。
• 报道中提到“此次任正非先生的到访，必将推动双方合作再上新台阶，为科技创新注入新的活力”，可以展望双方合作的未来前景，例如将取得哪些重大成果，将对行业产生哪些影响等。

此外，还可以加入一些细节描写，使文章更加生动鲜活。 例如，可以描写任正非在与师生交流时的亲切表情，或者他参观实验室时的专注神情。

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